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由于与传统的钻孔技术相比,激光钻孔更有优势,因而在许多领域取得了成功。其优势包括非接触式处理、材料中输入的热量低、钻孔的材料范围广、精确、一致性好,其它优势包括能够打次μm大小的孔、打宽高比较大的小孔和以一定的角度钻孔。常用的钻孔技术有定点冲击钻孔和旋切钻孔。其中,冲击钻孔指在一个位置上用脉冲激光束不停地加工,直至孔通。高速飞行钻孔也是一种定点冲击钻孔技术,通常用于滤光片和导流板钻孔。旋切钻孔指加工孔径较大的孔或者具有一定形状的孔,旋切钻孔的优势包括加工的孔径大、一致性好以及能够加工具有一定形状的孔,旋切钻孔还能够降低孔的锥度。光纤激光形成的光斑直径只有10 – 20μm大小,单模和Q调制光纤激光器具有完美的高斯光束,峰值功率高且脉宽小,非常适用于薄板材、陶瓷和硅材料的钻孔处理。通过改变光学配置可以钻孔孔径的大小获得不同的光斑尺寸。目前,高功率光纤激光器还用于岩石钻孔和油气勘探领域,高功率、高能量激光脉冲还可用于厚金属材料钻孔。
- 流体过滤片、网钻孔
- 柔性陶瓷辊钻孔(次μm大小)
- 导流板高速钻孔
- 硅材料钻孔
- 钻石除瑕疵钻孔
- 在线冷却微孔
- 岩石钻孔
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钻孔材料: 低碳钢 不锈钢 钛合金 铝合金 镀锌钢 镍钛合金 铬镍铁合金 陶瓷 钻石 |
服务市场: 工业 医疗 汽车 航空 消费产品 电子 半导体 珠宝 油气勘探 |
该应用领域的典型激光器产品包括:
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